導(dǎo)熱界面材料是一種普遍用于ic封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的的阻抗，提高散熱性。

導(dǎo)熱凝膠是干什么用的？導(dǎo)熱凝膠目前是電子行業(yè)使用較廣的一種散熱產(chǎn)品，這種產(chǎn)品主要用于低功率的發(fā)熱電子設(shè)備上，能夠讓電子設(shè)備在很長一段時間內(nèi)都不會因為過熱而出現(xiàn)運行故障。但目前很多電子行業(yè)的采購工程師在選購這款產(chǎn)品時，由于對產(chǎn)品的性能表現(xiàn)不夠熟悉，經(jīng)常會鬧出一些啼笑皆非摸不著頭腦的低級錯誤問題，那么下面就向想采購導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品的用戶介紹選購這款產(chǎn)品時需注意哪些方面的問題。

目前新興的導(dǎo)熱凝膠作為一種比較實用的高性能導(dǎo)熱材料，其在很多領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。雖然說不同的導(dǎo)熱凝膠生產(chǎn)廠家所生產(chǎn)的產(chǎn)品固化時間和導(dǎo)熱率都有所差別，但是只要嚴(yán)格按照廠家的說明書進行操作，便可以使導(dǎo)熱凝膠具有更好的使用效果。那么導(dǎo)熱凝膠的應(yīng)用場合主要有哪些呢？

CPU是計算機的運算和控制核心，所以對于大多電腦廠家來說非常重視對CPU的保護，CPU表面會涂抹一層薄薄的導(dǎo)熱硅脂。而對于不清楚CPU導(dǎo)熱硅脂作用的人來說，難免疑惑，為什么要在干干凈凈的CPU硬件一層涂導(dǎo)熱硅脂？如果沒有涂抹導(dǎo)熱硅脂又有什么影響？

導(dǎo)熱硅膠片是完全可以應(yīng)用在cpu上面的，采用導(dǎo)熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙，可以有效的將CPU的熱量傳導(dǎo)出去，從而增加CPU的使用壽命，增強機器的耐用性。

灌封膠就是將液態(tài)樹脂復(fù)合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。灌封膠用于電子元器件的粘結(jié),密封,灌封和涂覆保護。澆注灌封膠能減少電子產(chǎn)品產(chǎn)生故障，提升電子產(chǎn)品的使用壽命。

結(jié)構(gòu)膠是用在承受強力結(jié)構(gòu)性粘接的膠粘劑；結(jié)構(gòu)膠可分為高粘度通用型結(jié)構(gòu)膠、低粘度通用型結(jié)構(gòu)膠、耐沖擊型結(jié)構(gòu)膠、耐高溫型結(jié)構(gòu)膠、快速固化型結(jié)構(gòu)膠、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠。

諾豐NF150-300高導(dǎo)熱軟性導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)為3.0W/m.k，是一種格外柔軟、高壓縮的界面縫隙填充墊片，可以緊密貼合在開關(guān)電源芯片表面與散熱基板之間的界面，減少接觸熱阻，以提高導(dǎo)熱效率。

對導(dǎo)熱硅膠片制作過程有一定程度了解的人都知道其制程其實還是比較復(fù)雜的，畢竟使用的原料比較多，制作的步驟也是細密，參與制作過程中經(jīng)手的人員比較多，所以對來料檢驗的過程也是必須要存在的，那么導(dǎo)熱硅膠片為什么要進行來料檢驗?對導(dǎo)熱硅膠片制程有什么影響？作用是什么？?

導(dǎo)熱膠泥，俗稱導(dǎo)熱凝膠或?qū)崮?，是以硅膠復(fù)合導(dǎo)熱填料，經(jīng)過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。這種材料同時具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點，較好的彌補了二者的弱點。

粘接密封膠在電子產(chǎn)品上應(yīng)用起到密封、固定、填充等作用，但是需要發(fā)揮其性能作用必須是要膠體整體完全固化，需要保證粘接密封膠正常完全固化，那么在其深層固化過程就需要避免一些影響因素，今天諾豐NFION就和大家對影響粘接密封膠深層固化的因素進行解析。